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MCr 硬鉻中間體是烷基磺酸酰化物,作為電鍍硬鉻的高效催化劑 ,具有特殊效果

一、以固體形式直接使用:

1、在電鍍硬鉻工藝中直接添加MCr硬鉻中間體的優點

1)陰極電流效率高,可達23-26%

2)沉積速度快,是一般普通電鍍鉻的2-3倍。

3)無陰極低電流區腐蝕。

4)鍍層平滑,結晶細致光亮。

5)高鍍層硬度,可達HV900-1150

6)微裂紋可達400-800/厘米。

7)鍍層厚度均勻,無高電流區沉積過厚。

8)可使用高電流密度,可達90安培/平方分米。

9)鍍液維護簡單,操作容易。

10)無陽極腐蝕,不需采用特殊陽極(建議使用含錫量7%-10%鉛錫合金)

2、鍍液配方和操作工藝

1)清洗鍍槽。

2)注入去離子水。

3)加入所需量的鉻酐220-250g/L

4MCr添加量,按每升鍍液添加5g,用溫水稀釋入槽。

項目 最佳 范圍
鉻酐(CrO 250g/L 220300g/L
硫酸(H2SO4 2.7g/L 2.54g/L
三價鉻(Cr3+) 2.5g/L 25g/L
MCr(開缸) 5g/L 4-6g/L
陰極電流密度 60A/dm2 3090A/ dm2
溫度 57℃ 5565℃
陰陽極面積比 1213
MCr(補加) 每補加1公斤鉻酐同時補加8

5)加入去離子水、調節至規定液面

6)硫酸濃度2.5-3.0g/L

7)加熱至55-60

8)適當電解產生三價鉻

9)加入適宜的鉻霧抑制劑

10)試鍍

3、槽液補加

日常補加按每添加50公斤鉻酐同時添加0.4公斤MCr硬鉻中間體。

二、如何用MCr 硬鉻中間體配制高效硬鉻添加劑

(一)、MCr硬鉻添加劑配制方法(以配制100公斤硬鉻添加劑為例:

去離子水: 82公斤
MCr硬鉻中間體:(純度 99%): 18公斤

 (二)MCr硬鉻添加劑使用說明

工藝特點

1、不含氟元素,不含稀土,對陽極和鍍件不鍍部位不產生腐蝕作用。

2、陰極電流效率高,可達2530%,節電一半左右。

3、光亮電流密度范圍寬,可使用高達90安培/平方分米以上。

4、沉積速度快、節電、省工、省時、降低成本。

5、鍍層結晶細致光亮,與基體結合力強;鍍層硬度高,Hv硬度達1000以上。

6、鍍層裂紋數高,可控制在4001000/厘米,因而提高產品的耐磨性和耐蝕性。

7、鍍液覆蓋能力強、深鍍能力好、鍍層均勻。

8、鍍液穩定,添加劑消耗少,抗雜質性能強,易于操作維護。

配方和工藝條件

項目 最佳 范圍
鉻酐(CrO 250g/L 220300g/L
硫酸(H2SO4 2.7g/L 24g/L
三價鉻(Cr3+) 2.5g/L 25g/L
MCr硬鉻添加劑(開缸) 25ml /L 2030ml/L
陰極電流密度  60A/dm2 3080A/ dm2
溫度 57 5565
陰陽極面積比 1213
MCr硬鉻添加劑(補加) 每補加一公斤鉻酐同時補加50毫升

鍍液配制

1、將鍍槽洗凈并加入鍍槽體積2/3去離子水或蒸餾水,加熱到50℃ 將所需鉻酐溶解。

2、補加去離子水或蒸餾水至所需體積。

3、取樣分析鍍液中硫酸含量并調至工藝規定范圍。

4、加入硬鉻添加劑并攪均勻。

5、可適當加入鉻霧抑制劑。

6、用10/平方分米電流電解56 個小時,使鍍液達平衡狀態后便可開鍍。

說明

1、陽極可用含銻6%鉛銻合金板或含錫812%的鉛錫合金板。

2、定期分析CrOH2SO4Cr3+的含量,并調整至工藝范圍。

3、若使用周期換向電源,電流密度可進一步提高。

沉積速度參考數據

電流密度(安/平方分米)
沉積速度(微米/小時)
30
2540
45
4060
60
6075
75
7590

我們只生產鍍鉻中間體,不生產鍍鉻添加劑!所有數據,包括配方均是真實的。我們相信其準確性,但不保證其準確性。我們強烈建議客戶在自己的試驗室或設備上進行試驗來確認!

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